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It weighs only about half that of polystyrene and one quarter that of polytetrafluoroethylene. FlexK LoK is waterproof and has excellent thermal characteristics, tolerating high and low temperatures. The material does not flake or shed. It is used in a variety of applications, from thin dielectric spacers on printed circuit boards to radomes.
– Low dielectric constant
– Light weight and flexible
– Excellent thermal insulation and stability
| Colour | White |
| Function | Dielectric |
| Resin | Silicone |
| Shelf Life | Minimum 720 Days from Date of Shipment |
| Type | Low loss dielectric elastomer |
| Thickness Max | 0.50 mm |
| Thickness Min | 0.50 mm |
| Density | 0.55 g/cc |
| Tensile strength | 0.9 Mpa |
| Thermal conductivity | 0.11 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 177°C |
| Minimum Operating Temperature | -70°C |
| Outgassing TML | 14.00% |
| Outgassing CVCM | 1.50% |
| Frequency Range | 0.1 – 10 Ghz |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
| Option Availability – PSA | Yes |
| Option Availability – on drawing | Yes |
Die Eccostock™ FlexK LoK sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
 | 28017104 | FLEXK=1.7/PSA 12x12x.020 |
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