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Gap filler – EU-TP250

Funktionen und Vorteile

Die Gap filler – EU-TP250 bietet eine Kombination aus funktionalen und leistungsorientierten Eigenschaften, die es zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen machen.

– Thermische Leitfähigkeit 2,5 W/mK
– Hohe Verformbarkeit
– Elektrisch isolieriend
– Klebriges Material

Gap filler – EU-TP250 - COMPRESSION DEFLECTION

Konfigurationen

Die Gap filler – EU-TP250 sind so konzipiert, dass sie zuverlässige und vielseitige Lösungen für ein breites Spektrum von Anwendungen bieten. Aufgrund ihrer Struktur und Materialeigenschaften eignen sie sich besonders für den Einsatz in Umgebungen, die eine gleichbleibende Leistung und hohe Qualitätsstandards erfordern. Erhältlich in verschiedenen Formaten, um spezifische Anforderungen zu erfüllen, Gap filler – EU-TP250 gewährleisten sowohl Effizienz als auch einfache Handhabung.

– Bogen 200 x 400 mm
– Kundenspezifische Stanzteile
– Angestanzt, auf Trägermaterial

Beispiele oder Hauptanwendungen

Die Gap filler – EU-TP250 eignen sich für die Integration in eine breite Palette von elektronischen und industriellen Systemen. Ihre Leistung und Vielseitigkeit machen sie zu einer zuverlässigen Wahl in verschiedenen Bereichen, sowohl für die Massenproduktion als auch für spezielle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Effizienz entscheidend sind.

– Zwischen Elektronik-Komponenten wie Halbleitern, ICs, MOS und Kühlkörpern
– LEDs, LCD-TVs, Telekommunikations-Geräte, Wireless Hubs, NBs
– PCs, Stromversorgung etc.
– Kühlmodule, Thermische Module; alle Anwendungen, bei denen ein Metallgehäuse als Kühlkörper verwendet wird

Eigenschaften

Die Gap filler – EU-TP250 zeichnen sich durch eine ausgewogene Kombination physikalischer, thermischer und elektrischer Eigenschaften aus und eignen sich daher für eine breite Palette technischer Anwendungen. Jedes Merkmal wird durch branchenweit anerkannte Prüfverfahren validiert, um Konsistenz, Leistung und die Einhaltung von Qualitätsstandards zu gewährleisten.

Colour	Light Yellow
Construction	Silicone & Ceramic filled
Thickness Range	0,5mm – 5,0mm
Density	2,93 g/cc
Tensile strength	0,4 kN/m
Elongation	72%
Hardness	25 Shore C
Thermal conductivity	2,5 W/mK
Continuous use Temperature	-40 °C to 150°C
Flammability Rating	V0
Voltage Breakdown	≥ 5,0 kV/mm
Volume Impedance	3.2*10^16 Ohm-cm
Dielectric constant	6,3 @ 1 MHz
ROHS Compliant	Yes
REACH	Yes

Produktvarianten

Die Gap filler – EU-TP250 sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.

Fähigkeiten & Anpassung

Referenzmärkte

Telecom infrastructure and wireless networks

Hauptkatalog

Zertifizierungen

Informationen anfordern

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