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Tflex™ HP34

High Performance Gap Filler

Tflex™ HP34 is an exceptional gap filler product with a thermal conductivity of 34 W/mK. Tflex HP34 is a non-silicone formulation containing aligned graphite materials. Compared to typical graphite-based materials, Tflex HP34 is considerably softer with excellent deflection properties.

Funktionen und Vorteile

Die Tflex™ HP34 bietet eine Kombination aus funktionalen und leistungsorientierten Eigenschaften, die es zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen machen.

– 34 W/mK bulk thermal conductivity
– Silicone Free formulation
– Maintains thermal performance under increased pressure
– Low contact resistance with mating surfaces
– Environmentally friendly solution that meets RoHS and REACH

Beispiele oder Hauptanwendungen

Die Tflex™ HP34 eignen sich für die Integration in eine breite Palette von elektronischen und industriellen Systemen. Ihre Leistung und Vielseitigkeit machen sie zu einer zuverlässigen Wahl in verschiedenen Bereichen, sowohl für die Massenproduktion als auch für spezielle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Effizienz entscheidend sind.
– 5G Antenna Radome
– Wireless infrastructure
– Routers
– Servers
– Instrumentation/Test and measure
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Smart Home Devices
– Telecom cabinets

Eigenschaften

Die Tflex™ HP34 zeichnen sich durch eine ausgewogene Kombination physikalischer, thermischer und elektrischer Eigenschaften aus und eignen sich daher für eine breite Palette technischer Anwendungen. Jedes Merkmal wird durch branchenweit anerkannte Prüfverfahren validiert, um Konsistenz, Leistung und die Einhaltung von Qualitätsstandards zu gewährleisten.

ColourGrey
Shelf Life2 years from Date of Shipment
Thickness Max4500.00.00 mm (3.20")
Thickness Min1.00 mm (0.40")
Density2.30 g/cc
Hardness50 Shore 00
Thermal conductivity34.00.00 W/mK
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)3.32
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)1.46
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)3.05
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)0.59
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)1.50
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)0.48
UL Flamming RatingV-0
Outgassing TML9.30%
Outgassing CVCM5.00%
Volumic resistivity10 Ω-cm
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Produktvarianten

Die Tflex™ HP34 sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.

ImageCodeDetail
A18330-04Tflex HP34;1.00 127x76mm
A18330-05Tflex HP34;1.25 127x76mm
A18330-06Tflex HP34;1.50 127x76mm
A18330-07Tflex HP34;1.75 127x76mm
A18330-08Tflex HP34;2.00 127x76mm
A18330-09Tflex HP34;2.25 127x76mm
A18330-10Tflex HP34;2.50 127x76mm
A18330-11Tflex HP34;2.75 127x76mm
A18330-12Tflex HP34;3.00 127x76mm
A18330-13Tflex HP34;3.25 127x76mm
A18330-14Tflex HP34;3.50 127x76mm
A18330-15Tflex HP34;3.75 127x76mm
A18330-16Tflex HP34;4.00 127x76mm
A18330-17Tflex HP34;4.25 127x76mm
A18330-18Tflex HP34;4.50 127x76mm
A18330-19Tflex HP34;4.75 127x76mm
A18330-20Tflex HP34;5.00 127x76mm

Fähigkeiten & Anpassung

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Referenzmärkte

5G Data Infrastructure5G TelecomAutomotiveAerospace/DefenseConsumer electronics: Tablet, Smart phone, gaming deviceDatacomData InfrastructureServers
General Catalogue Euro Technologies

Hauptkatalog

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