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Tflex™ HP34

High Performance Gap Filler

Tflex™ HP34 is an exceptional gap filler product with a thermal conductivity of 34 W/mK. Tflex HP34 is a non-silicone formulation containing aligned graphite materials. Compared to typical graphite-based materials, Tflex HP34 is considerably softer with excellent deflection properties.

Caractéristiques et avantages

Les Tflex™ HP34 offrent une combinaison de caractéristiques fonctionnelles et de performances qui en font un choix fiable pour les applications exigeantes.

– 34 W/mK bulk thermal conductivity
– Silicone Free formulation
– Maintains thermal performance under increased pressure
– Low contact resistance with mating surfaces
– Environmentally friendly solution that meets RoHS and REACH

Exemples ou principales applications

Les Tflex™ HP34 sont bien adaptés à l'intégration dans une large gamme de systèmes électroniques et industriels. Leurs performances et leur polyvalence en font un choix fiable dans de nombreux secteurs, tant pour la fabrication en grande série que pour les applications spécialisées où la fiabilité et l'efficacité sont essentielles.
– 5G Antenna Radome
– Wireless infrastructure
– Routers
– Servers
– Instrumentation/Test and measure
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Smart Home Devices
– Telecom cabinets

Propriétés

Les Tflex™ HP34 présentent une combinaison équilibrée de propriétés physiques, thermiques et électriques, ce qui les rend adaptés à une large gamme d'applications techniques. Chaque caractéristique est validée par des méthodes d'essai reconnues par l'industrie afin de garantir la cohérence, la performance et la conformité aux normes de qualité.

ColourGrey
Shelf Life2 years from Date of Shipment
Thickness Max4500.00.00 mm (3.20")
Thickness Min1.00 mm (0.40")
Density2.30 g/cc
Hardness50 Shore 00
Thermal conductivity34.00.00 W/mK
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)3.32
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)1.46
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)3.05
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)0.59
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)1.50
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)0.48
UL Flamming RatingV-0
Outgassing TML9.30%
Outgassing CVCM5.00%
Volumic resistivity10 Ω-cm
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Variantes de produits

Les Tflex™ HP34 sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.

ImageCodeDetail
A18330-04Tflex HP34;1.00 127x76mm
A18330-05Tflex HP34;1.25 127x76mm
A18330-06Tflex HP34;1.50 127x76mm
A18330-07Tflex HP34;1.75 127x76mm
A18330-08Tflex HP34;2.00 127x76mm
A18330-09Tflex HP34;2.25 127x76mm
A18330-10Tflex HP34;2.50 127x76mm
A18330-11Tflex HP34;2.75 127x76mm
A18330-12Tflex HP34;3.00 127x76mm
A18330-13Tflex HP34;3.25 127x76mm
A18330-14Tflex HP34;3.50 127x76mm
A18330-15Tflex HP34;3.75 127x76mm
A18330-16Tflex HP34;4.00 127x76mm
A18330-17Tflex HP34;4.25 127x76mm
A18330-18Tflex HP34;4.50 127x76mm
A18330-19Tflex HP34;4.75 127x76mm
A18330-20Tflex HP34;5.00 127x76mm

Capacités et personnalisation

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Marchés

5G Data Infrastructure5G TelecomAutomotiveAerospace/DefenseConsumer electronics: Tablet, Smart phone, gaming deviceDatacomData InfrastructureServers

Catalogue Général

Demande d'information

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