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Tlam PP 1KA

Thermally Conductive Pre-preg

Tlam™ is a thermally conductive IMPCB substrate used for heat dissipation in electronics circuit boards used in Power Supplies, DC-DC Converters, LEDs & Ballast Lighting, Automotive, Appliances, Commercial & Industrial Motor Drives, and Military & Aerospace Applications. The heart of this system is the thermally conductive pre-preg, Tlam PP KA.  This ceramically filled 3 W/mK, dielectric prepreg offers 8-10 times better thermal performance over FR4, while maintaining good adhesion and voltage breakdown properties. Tlam PP 1KA is a “B” State epoxy film providing room temperature stability for 6 months. Tlam PP 1KA is provided in multiple thicknesses.  Thinner films offer better thermal performance while thicker films offer better dielectric strength.  Tlam PP 1KA can be used to build many different combinations of PCB laminates.   The simplest is copper foil, Tlam PP 1KA dielectric and an aluminum base plate which acts as a heatsink and adds rigidity. Board complexity goes up from here offering multi-layer boards constructions and PCB structures can further include varying layers of Tlam PP 1KA and FR4 layers to give the thermal properties where need while maintaining cost effectiveness.  Tlam PP 1KA can laminated with copper foils from ½ oz to 4 oz can be used aluminum or copper base plates ranging from 2.5mm to 6mm thick.  Further Tlam PP 1KA and be laminated on both sides with copper films to make traditional type PCB Cores.

Características y ventajas

Los Tlam PP 1KA ofrecen una combinación de características funcionales y de rendimiento que los convierten en una opción fiable para aplicaciones exigentes.

– Low Thermal Resistance for SMD & Chip & Wire Components
– Compatible with Heavy Copper Foil & most Pre-pregs
– Low Modulus for Stress Relief & High Reliability
– High Tg for Excellent HV & Hi-Temperature Operation (1HTD)
– Mechanically Rugged under Vibration and Mechanical Shock
– Integral aluminum Base Plate for Mechanical & Thermal Interface
– Compatible with Power Substrate & Multilayer Construction
– Uses Standard low-cost PCB Fabrication Techniques
– Can run through standard pick and place SMT and manual wire bond processes.

Ejemplos o principales aplicaciones

Los Tlam PP 1KA son idóneos para su integración en una amplia gama de sistemas electrónicos e industriales. Su rendimiento y versatilidad los convierten en una opción fiable en múltiples sectores, tanto para la fabricación de grandes volúmenes como para aplicaciones especializadas en las que la fiabilidad y la eficiencia son fundamentales.

Propiedades

Los Tlam PP 1KA presentan una combinación equilibrada de propiedades físicas, térmicas y eléctricas que los hacen adecuados para una amplia gama de aplicaciones técnicas. Cada característica se valida mediante métodos de ensayo reconocidos en el sector para garantizar la coherencia, el rendimiento y el cumplimiento de las normas de calidad.

ROHS CompliantYes

Variantes de productos

Los Tlam PP 1KA están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.

Funciones y personalización

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercados

Catálogo General

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