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Tlam PP 1KA

Thermally Conductive Pre-preg

Tlam™ is a thermally conductive IMPCB substrate used for heat dissipation in electronics circuit boards used in Power Supplies, DC-DC Converters, LEDs & Ballast Lighting, Automotive, Appliances, Commercial & Industrial Motor Drives, and Military & Aerospace Applications. The heart of this system is the thermally conductive pre-preg, Tlam PP KA.  This ceramically filled 3 W/mK, dielectric prepreg offers 8-10 times better thermal performance over FR4, while maintaining good adhesion and voltage breakdown properties. Tlam PP 1KA is a “B” State epoxy film providing room temperature stability for 6 months. Tlam PP 1KA is provided in multiple thicknesses.  Thinner films offer better thermal performance while thicker films offer better dielectric strength.  Tlam PP 1KA can be used to build many different combinations of PCB laminates.   The simplest is copper foil, Tlam PP 1KA dielectric and an aluminum base plate which acts as a heatsink and adds rigidity. Board complexity goes up from here offering multi-layer boards constructions and PCB structures can further include varying layers of Tlam PP 1KA and FR4 layers to give the thermal properties where need while maintaining cost effectiveness.  Tlam PP 1KA can laminated with copper foils from ½ oz to 4 oz can be used aluminum or copper base plates ranging from 2.5mm to 6mm thick.  Further Tlam PP 1KA and be laminated on both sides with copper films to make traditional type PCB Cores.

Caratteristiche e vantaggi

I Tlam PP 1KA offre una combinazione di caratteristiche funzionali e prestazionali che ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni più esigenti.

– Low Thermal Resistance for SMD & Chip & Wire Components
– Compatible with Heavy Copper Foil & most Pre-pregs
– Low Modulus for Stress Relief & High Reliability
– High Tg for Excellent HV & Hi-Temperature Operation (1HTD)
– Mechanically Rugged under Vibration and Mechanical Shock
– Integral aluminum Base Plate for Mechanical & Thermal Interface
– Compatible with Power Substrate & Multilayer Construction
– Uses Standard low-cost PCB Fabrication Techniques
– Can run through standard pick and place SMT and manual wire bond processes.

Esempi o applicazioni principali

I Tlam PP 1KA sono adatti all'integrazione in un'ampia gamma di sistemi elettronici e industriali. Le loro prestazioni e la loro versatilità li rendono una scelta affidabile in diversi settori, a supporto sia della produzione di grandi volumi sia di applicazioni specializzate in cui affidabilità ed efficienza sono fondamentali.

Proprietà

I Tlam PP 1KA presentano una combinazione equilibrata di proprietà fisiche, termiche ed elettriche, che li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni tecniche. Ogni caratteristica è convalidata attraverso metodi di prova riconosciuti dal settore per garantire coerenza, prestazioni e conformità agli standard di qualità.

ROHS CompliantYes

Varianti di prodotto

I Tlam PP 1KA sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.

Funzionalità e personalizzazione

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercati

Catalogo Generale

Richiesta informazioni

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