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Tpcm™ 200SP

Screen Printable Phase Change Material

TpcmTM 200SP is a silicone free, thermal phase change material (PCM) designed to meet the thermal reliability and outgassing requirements of LED lighting applications, while offering a low total cost of ownership. It is specifically designed for use in various optical applications such as automotive headlamps, LED lighting, cameras, lasers and sensors. TpcmTM 200SP is also well suited for the broader market where the thermal requirements are moderately demanding. Tpcm 200SP is a screen printable phase change material which quickly dries to the touch so that it can be pre-applied to components for future assembly.

Características y ventajas

Los Tpcm™ 200SP ofrecen una combinación de características funcionales y de rendimiento que los convierten en una opción fiable para aplicaciones exigentes.

– Silicone-free
– Baja resistencia térmica
– Ease of use for high volume manufacturing
– High thixotropic index
– Re-flow compatible
– High thermal reliability, minimal pump out

Ejemplos o principales aplicaciones

Los Tpcm™ 200SP son idóneos para su integración en una amplia gama de sistemas electrónicos e industriales. Su rendimiento y versatilidad los convierten en una opción fiable en múltiples sectores, tanto para la fabricación de grandes volúmenes como para aplicaciones especializadas en las que la fiabilidad y la eficiencia son fundamentales.
– Graphic Cards
– Hard Disk Drives
– IGBTs
– Memory Modules
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Servers
– Smart Home Devices
– Wireless infrastructure

Propiedades

Los Tpcm™ 200SP presentan una combinación equilibrada de propiedades físicas, térmicas y eléctricas que los hacen adecuados para una amplia gama de aplicaciones técnicas. Cada característica se valida mediante métodos de ensayo reconocidos en el sector para garantizar la coherencia, el rendimiento y el cumplimiento de las normas de calidad.

ColourWhite
Shelf Life6 months from Date of Shipment
Minimum Bondline Thickness0.01 microns (0.01 mm)
Density3.20 g/cc
Thermal conductivity1.50 W/mK
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)1.10
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)1.10
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)0.48
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)0.48
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)0.27
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)0.27
UL Flamming RatingV-0
Viscosity20000 cP
ROHS CompliantYes

Variantes de productos

Los Tpcm™ 200SP están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.

ImageCodeDetail
A17064-00Tpcm 200SP 1kg,Can,

Funciones y personalización

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercados

ConsumerTelecom/Datacom

Catálogo General

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