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Tpcm™ 200SP

Screen Printable Phase Change Material

TpcmTM 200SP is a silicone free, thermal phase change material (PCM) designed to meet the thermal reliability and outgassing requirements of LED lighting applications, while offering a low total cost of ownership. It is specifically designed for use in various optical applications such as automotive headlamps, LED lighting, cameras, lasers and sensors. TpcmTM 200SP is also well suited for the broader market where the thermal requirements are moderately demanding. Tpcm 200SP is a screen printable phase change material which quickly dries to the touch so that it can be pre-applied to components for future assembly.

Caratteristiche e vantaggi

I Tpcm™ 200SP offre una combinazione di caratteristiche funzionali e prestazionali che ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni più esigenti.

– Silicone-free
– Bassa resistenza termica
– Ease of use for high volume manufacturing
– High thixotropic index
– Re-flow compatible
– High thermal reliability, minimal pump out

Esempi o applicazioni principali

I Tpcm™ 200SP sono adatti all'integrazione in un'ampia gamma di sistemi elettronici e industriali. Le loro prestazioni e la loro versatilità li rendono una scelta affidabile in diversi settori, a supporto sia della produzione di grandi volumi sia di applicazioni specializzate in cui affidabilità ed efficienza sono fondamentali.
– Graphic Cards
– Hard Disk Drives
– IGBTs
– Memory Modules
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Servers
– Smart Home Devices
– Wireless infrastructure

Proprietà

I Tpcm™ 200SP presentano una combinazione equilibrata di proprietà fisiche, termiche ed elettriche, che li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni tecniche. Ogni caratteristica è convalidata attraverso metodi di prova riconosciuti dal settore per garantire coerenza, prestazioni e conformità agli standard di qualità.

ColourWhite
Shelf Life6 months from Date of Shipment
Minimum Bondline Thickness0.01 microns (0.01 mm)
Density3.20 g/cc
Thermal conductivity1.50 W/mK
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)1.10
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)1.10
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)0.48
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)0.48
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)0.27
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)0.27
UL Flamming RatingV-0
Viscosity20000 cP
ROHS CompliantYes

Varianti di prodotto

I Tpcm™ 200SP sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.

ImageCodeDetail
A17064-00Tpcm 200SP 1kg,Can,

Funzionalità e personalizzazione

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercati

ConsumerTelecom/Datacom

Catalogo Generale

Richiesta informazioni

Vuoi saperne di più su come il Tpcm™ 200SP può supportare il tuo progetto o la tua applicazione? Che tu abbia bisogno di dettagli tecnici, informazioni sui prezzi o desideri richiedere un campione, il nostro team è a tua disposizione. Compila il modulo qui sotto e ti ricontatteremo con il supporto e le soluzioni di cui hai bisogno. Scopri come il Tpcm™ 200SP può offrire un reale valore aggiunto alle tue esigenze di design e prestazioni.

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