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Tpcm™ 200SP

Screen Printable Phase Change Material

TpcmTM 200SP is a silicone free, thermal phase change material (PCM) designed to meet the thermal reliability and outgassing requirements of LED lighting applications, while offering a low total cost of ownership. It is specifically designed for use in various optical applications such as automotive headlamps, LED lighting, cameras, lasers and sensors. TpcmTM 200SP is also well suited for the broader market where the thermal requirements are moderately demanding. Tpcm 200SP is a screen printable phase change material which quickly dries to the touch so that it can be pre-applied to components for future assembly.

Caractéristiques et avantages

Les Tpcm™ 200SP offrent une combinaison de caractéristiques fonctionnelles et de performances qui en font un choix fiable pour les applications exigeantes.

– Silicone-free
– Faible impedance thermique
– Ease of use for high volume manufacturing
– High thixotropic index
– Re-flow compatible
– High thermal reliability, minimal pump out

Exemples ou principales applications

Les Tpcm™ 200SP sont bien adaptés à l'intégration dans une large gamme de systèmes électroniques et industriels. Leurs performances et leur polyvalence en font un choix fiable dans de nombreux secteurs, tant pour la fabrication en grande série que pour les applications spécialisées où la fiabilité et l'efficacité sont essentielles.
– Graphic Cards
– Hard Disk Drives
– IGBTs
– Memory Modules
– Notebooks/Tablets/Portable Devices
– Servers
– Smart Home Devices
– Wireless infrastructure

Propriétés

Les Tpcm™ 200SP présentent une combinaison équilibrée de propriétés physiques, thermiques et électriques, ce qui les rend adaptés à une large gamme d'applications techniques. Chaque caractéristique est validée par des méthodes d'essai reconnues par l'industrie afin de garantir la cohérence, la performance et la conformité aux normes de qualité.

ColourWhite
Shelf Life6 months from Date of Shipment
Minimum Bondline Thickness0.01 microns (0.01 mm)
Density3.20 g/cc
Thermal conductivity1.50 W/mK
Maximum Operating Temperature125°C
Minimum Operating Temperature-40°C
Thermal Resistance @10 psi Max (C-in²/W)1.10
Thermal Resistance @10 psi Min (C-in2/W)1.10
Thermal Resistance @30 psi Max (C-in2/W)0.48
Thermal Resistance @30 psi Min (C-in2/W)0.48
Thermal Resistance @Thermal Resistance @50 psi Max (C-in2/W)0.27
Thermal Resistance @50 psi Min (C-in2/W)0.27
UL Flamming RatingV-0
Viscosity20000 cP
ROHS CompliantYes

Variantes de produits

Les Tpcm™ 200SP sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.

ImageCodeDetail
A17064-00Tpcm 200SP 1kg,Can,

Capacités et personnalisation

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Marchés

ConsumerTelecom/Datacom
General Catalogue Euro Technologies

Catalogue Général

Demande d'information

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