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CoolZorb™ HD500

Hybrid Thermal/EMI Absorber

CoolZorb HD500 is a High Deflection version of the CoolZorb 500 hybrid electromagnetic absorber and thermal gap filler. The product is used like a traditional thermal gap filler between a heat source such as an IC and a heat sink or other heat transfer device or metal chassis. CoolZorb HD560 also functions to suppress unwanted energy coupling, resonances or surface currents which cause board level EMI issues. The high deflection property reduces mechanical stresses of the application, specifically targeting next gen high performance IC to avoid cracks or pin breaks.

Caractéristiques et avantages

Les CoolZorb™ HD500 offrent une combinaison de caractéristiques fonctionnelles et de performances qui en font un choix fiable pour les applications exigeantes.

– High thermal conductivity with good EMI suppression within 20-90GHz
– Inherent surface tack typical of standard thermal gap fillers
– High deflection property reduces mechanical stresses of the application, specifically to avoid cracks or pin breaks
– Meets UL 94 V-0 flame requirements
– Dual functional properties of thermal conductivity and EMI reduction provide two in one solution for easier design and assembly and lower cost of ownership
– Improved reliability performance of electronics
– Better signal integrity due to reduction of EMI
– Consistent performance of electronics due to temperature stability and low outgassing properties of product
– Improved EMC performance and resultant lower cost to meet compliance requirements
– Environmentally friendly solution that meets regulatory requirements including RoHS and REACH
– Better signal integrity due to reduction of EMI
– Consistent performance of electronics due to temperature stability and low outgassing properties of product

Exemples ou principales applications

Les CoolZorb™ HD500 sont bien adaptés à l'intégration dans une large gamme de systèmes électroniques et industriels. Leurs performances et leur polyvalence en font un choix fiable dans de nombreux secteurs, tant pour la fabrication en grande série que pour les applications spécialisées où la fiabilité et l'efficacité sont essentielles.
– Emi Attenuation
– High Deflectionmm
– Wave
– Optical Module
– Thermal Transfer

Propriétés

Les CoolZorb™ HD500 présentent une combinaison équilibrée de propriétés physiques, thermiques et électriques, ce qui les rend adaptés à une large gamme d'applications techniques. Chaque caractéristique est validée par des méthodes d'essai reconnues par l'industrie afin de garantir la cohérence, la performance et la conformité aux normes de qualité.

ColourGrey
Thickness Max2.00 mm
Thickness Min1.00 mm
Density3.39 g/cc
Hardness26 Shore 00
Maximum Operating Temperature175°C
Minimum Operating Temperature-40°C
UL Flamming RatingUL 94 V0
Outgassing TML5.50%
Outgassing CVCM0.40%
Volumic resistivity8.80 x10^13 Ohm-cm
Attenuation @10GHz15.4 dB/cm
Attenuation @20GHz34.2 dB/cm
ROHS CompliantYes
REACHYes

Variantes de produits

Les CoolZorb™ HD500 sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.

ImageCodeDetail
A18036-040CoolZorb-HD500,0.040in 9x9in. Thickness - Nominal (mm): 1.00
A18036-060CoolZorb-HD500,0.060in 9x9in. Thickness - Nominal (mm): 1.50
A18036-080CoolZorb-HD500,0.080in 9x9in
CZHD500-060SCoolZorb-HD500,0.060in 4x4in. Thickness - Nominal (mm): 2.00

Capacités et personnalisation

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentPrototypingServiceTesting

Marchés

5G5G Data Infrastructure5G Handset5G Peripherals5G TelecomAerospace/DefenseAutomotiveAutomotive and Industrial ElectronicsAutonomous VehicleBlade serversCabinet ApplicationsCloudCommercial TelecomComputingConsumerConsumer accessoriesConsumer and general applicationsConsumer electronics: Tablet, Smart phone, gaming deviceData InfrastructureDatacomElectric VehicleGamingHeadsetMedicalMedical EquipmentMilitary electronicsMobile DevicesMobile InfrastructureNetworkingNetwork and telecommunications equipmentPersonal Medical DevicesPrintersRoboticsSatelliteServersSmall consumer electronicsTélécomTransportationVideo graphicsWirelessWearable electronics

Catalogue Général

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