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CoolZorb™ HD500

Hybrid Thermal/EMI Absorber

CoolZorb HD500 is a High Deflection version of the CoolZorb 500 hybrid electromagnetic absorber and thermal gap filler. The product is used like a traditional thermal gap filler between a heat source such as an IC and a heat sink or other heat transfer device or metal chassis. CoolZorb HD560 also functions to suppress unwanted energy coupling, resonances or surface currents which cause board level EMI issues. The high deflection property reduces mechanical stresses of the application, specifically targeting next gen high performance IC to avoid cracks or pin breaks.

Caratteristiche e vantaggi

I CoolZorb™ HD500 offre una combinazione di caratteristiche funzionali e prestazionali che ne fanno una scelta affidabile per le applicazioni più esigenti.

– High thermal conductivity with good EMI suppression within 20-90GHz
– Inherent surface tack typical of standard thermal gap fillers
– High deflection property reduces mechanical stresses of the application, specifically to avoid cracks or pin breaks
– Meets UL 94 V-0 flame requirements
– Dual functional properties of thermal conductivity and EMI reduction provide two in one solution for easier design and assembly and lower cost of ownership
– Improved reliability performance of electronics
– Better signal integrity due to reduction of EMI
– Consistent performance of electronics due to temperature stability and low outgassing properties of product
– Improved EMC performance and resultant lower cost to meet compliance requirements
– Environmentally friendly solution that meets regulatory requirements including RoHS and REACH
– Better signal integrity due to reduction of EMI
– Consistent performance of electronics due to temperature stability and low outgassing properties of product

Esempi o applicazioni principali

I CoolZorb™ HD500 sono adatti all'integrazione in un'ampia gamma di sistemi elettronici e industriali. Le loro prestazioni e la loro versatilità li rendono una scelta affidabile in diversi settori, a supporto sia della produzione di grandi volumi sia di applicazioni specializzate in cui affidabilità ed efficienza sono fondamentali.
– Emi Attenuation
– High Deflectionmm
– Wave
– Optical Module
– Thermal Transfer

Proprietà

I CoolZorb™ HD500 presentano una combinazione equilibrata di proprietà fisiche, termiche ed elettriche, che li rendono adatti a un'ampia gamma di applicazioni tecniche. Ogni caratteristica è convalidata attraverso metodi di prova riconosciuti dal settore per garantire coerenza, prestazioni e conformità agli standard di qualità.

ColourGrey
Thickness Max2.00 mm
Thickness Min1.00 mm
Density3.39 g/cc
Hardness26 Shore 00
Maximum Operating Temperature175°C
Minimum Operating Temperature-40°C
UL Flamming RatingUL 94 V0
Outgassing TML5.50%
Outgassing CVCM0.40%
Volumic resistivity8.80 x10^13 Ohm-cm
Attenuation @10GHz15.4 dB/cm
Attenuation @20GHz34.2 dB/cm
ROHS CompliantYes
REACHYes

Varianti di prodotto

I CoolZorb™ HD500 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.

ImageCodeDetail
A18036-040CoolZorb-HD500,0.040in 9x9in. Thickness - Nominal (mm): 1.00
A18036-060CoolZorb-HD500,0.060in 9x9in. Thickness - Nominal (mm): 1.50
A18036-080CoolZorb-HD500,0.080in 9x9in
CZHD500-060SCoolZorb-HD500,0.060in 4x4in. Thickness - Nominal (mm): 2.00

Funzionalità e personalizzazione

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentPrototypingServiceTesting

Mercati

5G5G Data Infrastructure5G Handset5G Peripherals5G TelecomAerospace/DefenseAutomotiveAutomotive and Industrial ElectronicsAutonomous VehicleBlade serversCabinet ApplicationsCloudCommercial TelecomComputingConsumerConsumer accessoriesConsumer and general applicationsConsumer electronics: Tablet, Smart phone, gaming deviceData InfrastructureDatacomElectric VehicleGamingHeadsetMedicalMedical EquipmentMilitary electronicsMobile DevicesMobile InfrastructureNetworkingNetwork and telecommunications equipmentPersonal Medical DevicesPrintersRoboticsSatelliteServersSmall consumer electronicsTelecomunicazioniTransportationVideo graphicsWirelessWearable electronics

Catalogo Generale

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