I materiali per interfaccia termica di Laird sono fondamentali per la gestione termica di componenti elettronici ad alta potenza come circuiti integrati e moduli multi-chip. Questi materiali ingegnerizzati colmano lo spazio tra componenti caldi e dissipatori o chassis, migliorando il trasferimento di calore e garantendo stabilità termica per prolungare la vita dei componenti. Le famiglie di prodotti includono pad termici, materiali dispensabili e soluzioni avanzate a cambiamento di fase.
Il catalogo Laird comprende anche materiali isolanti elettrici, PCB termicamente conduttivi e opzioni adatte all’automazione. Queste soluzioni riducono la resistenza termica, alleviano lo stress meccanico e favoriscono la progettazione di sistemi compatti e ad alte prestazioni per molteplici applicazioni industriali.
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