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Eccostock™ FFP

Eccostock™ FFP

ECCOSTOCK FFP is designed to infiltrate densely populated electronic packages, readily filling void space around components when vibrated in place. It can be used to stabilize crystal oscillators as well as other delicate components that need to be held in place or thermally and vibration protected.

Funktionen und Vorteile

Die Eccostock™ FFP bietet eine Kombination aus funktionalen und leistungsorientierten Eigenschaften, die es zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen machen.

– Light weight
– Low shrinkage
– Thermal insulation
– One part curing system
– Low loss dielectric

Beispiele oder Hauptanwendungen

Die Eccostock™ FFP eignen sich für die Integration in eine breite Palette von elektronischen und industriellen Systemen. Ihre Leistung und Vielseitigkeit machen sie zu einer zuverlässigen Wahl in verschiedenen Bereichen, sowohl für die Massenproduktion als auch für spezielle Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Effizienz entscheidend sind.
– Medical diagnostic

Eigenschaften

Die Eccostock™ FFP zeichnen sich durch eine ausgewogene Kombination physikalischer, thermischer und elektrischer Eigenschaften aus und eignen sich daher für eine breite Palette technischer Anwendungen. Jedes Merkmal wird durch branchenweit anerkannte Prüfverfahren validiert, um Konsistenz, Leistung und die Einhaltung von Qualitätsstandards zu gewährleisten.

Colourwhite
FunctionDielectric
ResinEpoxy
Shelf LifeMinimum 720 Days from Date of Shipment
TypeLow Loss Dielectric curing
Density0.24 g/cc
Thermal conductivity0.05 W/mK
Maximum Operating Temperature175°C
Minimum Operating Temperature-65°C
Volumic resistivity3.49 x10^11 Ohm-cm
Dielectric constant1.30
ROHS CompliantYes
Lead FreeYes
REACHYes

Produktvarianten

Die Eccostock™ FFP sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.

ImageCodeDetail
33016000FFP 2.1 OZ PINT SQUE; BOTTLE ECCOSTOCK
33016001FFP 4.2oz QT SQ BOT; ECCOSTOCK
33016002FFP 4.2oz (QT CAN); ECCOSTOCK
33016003FFP 1.0Lb GAL; ECCOSTOCK
33016004FFP 6LB PL- 5 GAL; ECCOSTOCK

Fähigkeiten & Anpassung

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Referenzmärkte

Aerospace/DefenseHealthcare/Medical

Hauptkatalog

Informationen anfordern

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