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ECCOSTOCK FFP is designed to infiltrate densely populated electronic packages, readily filling void space around components when vibrated in place. It can be used to stabilize crystal oscillators as well as other delicate components that need to be held in place or thermally and vibration protected.
– Light weight
– Low shrinkage
– Thermal insulation
– One part curing system
– Low loss dielectric
| Colour | white |
| Function | Dielectric |
| Resin | Epoxy |
| Shelf Life | Minimum 720 Days from Date of Shipment |
| Type | Low Loss Dielectric curing |
| Density | 0.24 g/cc |
| Thermal conductivity | 0.05 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 175°C |
| Minimum Operating Temperature | -65°C |
| Volumic resistivity | 3.49 x10^11 Ohm-cm |
| Dielectric constant | 1.30 |
| ROHS Compliant | Yes |
| Lead Free | Yes |
| REACH | Yes |
Die Eccostock™ FFP sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
![]() | 33016000 | FFP 2.1 OZ PINT SQUE; BOTTLE ECCOSTOCK |
![]() | 33016001 | FFP 4.2oz QT SQ BOT; ECCOSTOCK |
![]() | 33016002 | FFP 4.2oz (QT CAN); ECCOSTOCK |
![]() | 33016003 | FFP 1.0Lb GAL; ECCOSTOCK |
![]() | 33016004 | FFP 6LB PL- 5 GAL; ECCOSTOCK |
Möchten Sie mehr darüber erfahren, wie das Eccostock™ FFP Ihr Projekt oder Ihre Anwendung unterstützen kann? Ob Sie technische Details, Preisinformationen oder ein Muster anfordern möchten – unser Team steht Ihnen gerne zur Verfügung. Füllen Sie das untenstehende Formular aus, und wir melden uns mit der passenden Unterstützung und den richtigen Lösungen bei Ihnen. Entdecken Sie, wie das Eccostock™ FFP echten Mehrwert für Ihre Konstruktions- und Leistungsanforderungen bieten kann.
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