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ECCOSTOCK FFP is designed to infiltrate densely populated electronic packages, readily filling void space around components when vibrated in place. It can be used to stabilize crystal oscillators as well as other delicate components that need to be held in place or thermally and vibration protected.
– Light weight
– Low shrinkage
– Thermal insulation
– One part curing system
– Low loss dielectric
| Colour | white |
| Function | Dielectric |
| Resin | Epoxy |
| Shelf Life | Minimum 720 Days from Date of Shipment |
| Type | Low Loss Dielectric curing |
| Density | 0.24 g/cc |
| Thermal conductivity | 0.05 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 175°C |
| Minimum Operating Temperature | -65°C |
| Volumic resistivity | 3.49 x10^11 Ohm-cm |
| Dielectric constant | 1.30 |
| ROHS Compliant | Yes |
| Lead Free | Yes |
| REACH | Yes |
Les Eccostock™ FFP sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
 | 33016000 | FFP 2.1 OZ PINT SQUE; BOTTLE ECCOSTOCK |
| 33016001 | FFP 4.2oz QT SQ BOT; ECCOSTOCK |
| 33016002 | FFP 4.2oz (QT CAN); ECCOSTOCK |
| 33016003 | FFP 1.0Lb GAL; ECCOSTOCK |
| 33016004 | FFP 6LB PL- 5 GAL; ECCOSTOCK |
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