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ECCOSTOCK FFP is designed to infiltrate densely populated electronic packages, readily filling void space around components when vibrated in place. It can be used to stabilize crystal oscillators as well as other delicate components that need to be held in place or thermally and vibration protected.
– Light weight
– Low shrinkage
– Thermal insulation
– One part curing system
– Low loss dielectric
| Colour | white |
| Function | Dielectric |
| Resin | Epoxy |
| Shelf Life | Minimum 720 Days from Date of Shipment |
| Type | Low Loss Dielectric curing |
| Density | 0.24 g/cc |
| Thermal conductivity | 0.05 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 175°C |
| Minimum Operating Temperature | -65°C |
| Volumic resistivity | 3.49 x10^11 Ohm-cm |
| Dielectric constant | 1.30 |
| ROHS Compliant | Yes |
| Lead Free | Yes |
| REACH | Yes |
I Eccostock™ FFP sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
| Image | Code | Detail |
|---|---|---|
![]() | 33016000 | FFP 2.1 OZ PINT SQUE; BOTTLE ECCOSTOCK |
![]() | 33016001 | FFP 4.2oz QT SQ BOT; ECCOSTOCK |
![]() | 33016002 | FFP 4.2oz (QT CAN); ECCOSTOCK |
![]() | 33016003 | FFP 1.0Lb GAL; ECCOSTOCK |
![]() | 33016004 | FFP 6LB PL- 5 GAL; ECCOSTOCK |
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