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Tputty™SF560 is a high-performance single component dispensable gap filler. It is designed to offer a thermal conductivity in the 5-6W range, along with good thermal resistance. Silicone free formulation and softness will best suit automotive applications which require low compressive forces and are sensitive to volatile silicone molecules or silicon oil bleeding.
– Non-silicone Thermal Conductivity 5.6 W/mK
– Dispensable and Compliant
– Easily reworkable Meets RoHS and REACH requirements
– Very low fogging Elevated temperature resistance
| Colour | grey |
| Shelf Life | 6 months |
| Minimum Bondline Thickness | 0.15 microns (0.15 mm) |
| Density | 3.40 g/cc |
| Maximum Operating Temperature | 150°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| UL Flamming Rating | V0 |
| Outgassing TML | 0.30% |
| Outgassing CVCM | 0.10% |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Die Tputty™ SF560 sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.
Möchten Sie mehr darüber erfahren, wie das Tputty™ SF560 Ihr Projekt oder Ihre Anwendung unterstützen kann? Ob Sie technische Details, Preisinformationen oder ein Muster anfordern möchten – unser Team steht Ihnen gerne zur Verfügung. Füllen Sie das untenstehende Formular aus, und wir melden uns mit der passenden Unterstützung und den richtigen Lösungen bei Ihnen. Entdecken Sie, wie das Tputty™ SF560 echten Mehrwert für Ihre Konstruktions- und Leistungsanforderungen bieten kann.
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