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Tputty™SF560 is a high-performance single component dispensable gap filler. It is designed to offer a thermal conductivity in the 5-6W range, along with good thermal resistance. Silicone free formulation and softness will best suit automotive applications which require low compressive forces and are sensitive to volatile silicone molecules or silicon oil bleeding.
– Non-silicone Thermal Conductivity 5.6 W/mK
– Dispensable and Compliant
– Easily reworkable Meets RoHS and REACH requirements
– Very low fogging Elevated temperature resistance
| Colour | grey |
| Shelf Life | 6 months |
| Minimum Bondline Thickness | 0.15 microns (0.15 mm) |
| Density | 3.40 g/cc |
| Maximum Operating Temperature | 150°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| UL Flamming Rating | V0 |
| Outgassing TML | 0.30% |
| Outgassing CVCM | 0.10% |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
I Tputty™ SF560 sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
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