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Tputty™SF560 is a high-performance single component dispensable gap filler. It is designed to offer a thermal conductivity in the 5-6W range, along with good thermal resistance. Silicone free formulation and softness will best suit automotive applications which require low compressive forces and are sensitive to volatile silicone molecules or silicon oil bleeding.
– Non-silicone Thermal Conductivity 5.6 W/mK
– Dispensable and Compliant
– Easily reworkable Meets RoHS and REACH requirements
– Very low fogging Elevated temperature resistance
| Colour | grey |
| Shelf Life | 6 months |
| Minimum Bondline Thickness | 0.15 microns (0.15 mm) |
| Density | 3.40 g/cc |
| Maximum Operating Temperature | 150°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| UL Flamming Rating | V0 |
| Outgassing TML | 0.30% |
| Outgassing CVCM | 0.10% |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Les Tputty™ SF560 sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.
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