En el diseño de sistemas electrónicos de alta densidad, uno de los errores más comunes es subestimar el esfuerzo mecánico que un Thermal Gap Filler demasiado rígido puede ejercer sobre la placa (PCB). Cuando los componentes tienen alturas variables —lo que se conoce como tolerance stack-up— el material térmico debe ser capaz de compensar estas diferencias sin generar una presión excesiva.
Si la Deflection Force (la fuerza necesaria para comprimir el material) es demasiado elevada, existe el riesgo de provocar daños estructurales permanentes:
- Flexión del PCB: una presión excesiva puede curvar la placa, provocando la rotura de las uniones de soldadura de componentes BGA o SMD.
- Rotura de componentes: los componentes más frágiles o de pequeñas dimensiones pueden sufrir grietas (cracking) bajo la carga del disipador.
En Euro Technologies, apoyamos a nuestros clientes en el análisis de las curvas Fuerza/Deflexión de los materiales de Laird. Soluciones como los gap fillers de la serie <b<Tflex™ están diseñadas específicamente para ofrecer una resistencia mínima a la compresión inicial, garantizando al mismo tiempo un contacto perfecto entre las superficies. Esto permite “absorber” las tolerancias mecánicas de fabricación, protegiendo la integridad del circuito y asegurando, al mismo tiempo, una transferencia de calor constante y fiable.
Para obtener más información y recibir soporte técnico especializado, no duden en ponerse en contacto con el equipo de Euro Technologies.
