Nella progettazione di sistemi elettronici ad alta densità, uno degli errori più comuni è sottovalutare lo stress meccanico che un Thermal Gap Filler troppo rigido può esercitare sulla scheda (PCB). Quando i componenti hanno altezze variabili – il cosiddetto tolerance stack-up – il materiale termico deve essere in grado di compensare queste differenze senza generare una pressione eccessiva.
Se la Deflection Force (la forza necessaria per comprimere il materiale) è troppo elevata, si rischiano danni strutturali permanenti:
- Flessione del PCB: Una pressione eccessiva può curvare la scheda, portando alla rottura dei giunti di saldatura dei componenti BGA o SMD.
- Rottura dei componenti: I componenti più fragili o di piccole dimensioni possono subire crepe (cracking) sotto il carico del dissipatore.
In Euro Technologies, supportiamo i clienti nell'analisi delle curve Forza/Deflessione dei materiali Laird. Soluzioni come i gap filler della serie Tflex™ sono progettati specificamente per offrire una resistenza minima alla compressione iniziale, garantendo al contempo un contatto perfetto tra le superfici. Questo permette di "assorbire" le tolleranze meccaniche di produzione, proteggendo l'integrità del circuito e assicurando, allo stesso tempo, un passaggio di calore costante e affidabile.
Per maggiori informazioni e per ricevere supporto tecnico dedicato, non esitate a contattare il team di Euro Technologies.
