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Tputty™ 607MF is a high thermally conductive single part dispensable gap filler specially designed to response to today’s need for high-speed assembly. It’s 105g/min flow rate benefit engineers seeking productivity improvement within assembly operations. With 6.2W/mK thermal conductivity and high reliability, Tputty 607MF is ideal for various applications. Tputty™ 607MF is a soft, compliant, high thermal conductivity dispensable gap filler providing the lowest thermal resistance and highest reliability available.
– 6.2W/mK thermal conductivity
– High flow rate and good tackiness
– Easily reworkable
– Demonstrated thermal cycling stability
– Meets ROHS and REACH requirements
| Colour | Blue |
| Shelf Life | 9 months |
| Density | 3.42 g/cc |
| Thermal conductivity | 6.20 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 200°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Los Tputty™ 607MF están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.
¿Quieres saber más sobre cómo el Tputty™ 607MF puede apoyar tu proyecto o aplicación? Ya sea que necesites detalles técnicos, información sobre precios o solicitar una muestra, nuestro equipo está aquí para ayudarte. Completa el formulario a continuación y nos pondremos en contacto contigo con el soporte y las soluciones que necesitas. Descubre cómo la Tputty™ 607MF puede aportar un valor añadido a tus requisitos de diseño y rendimiento.
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