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Tputty™ 607MF

One Part Liquid Dispensable Gap Filler

Tputty™ 607MF is a high thermally conductive single part dispensable gap filler specially designed to response to today’s need for high-speed assembly. It’s 105g/min flow rate benefit engineers seeking productivity improvement within assembly operations. With 6.2W/mK thermal conductivity and high reliability, Tputty 607MF is ideal for various applications. Tputty™ 607MF is a soft, compliant, high thermal conductivity dispensable gap filler providing the lowest thermal resistance and highest reliability available.

Características y ventajas

Los Tputty™ 607MF ofrecen una combinación de características funcionales y de rendimiento que los convierten en una opción fiable para aplicaciones exigentes.

– 6.2W/mK thermal conductivity
– High flow rate and good tackiness
– Easily reworkable
– Demonstrated thermal cycling stability
– Meets ROHS and REACH requirements

Ejemplos o principales aplicaciones

Los Tputty™ 607MF son idóneos para su integración en una amplia gama de sistemas electrónicos e industriales. Su rendimiento y versatilidad los convierten en una opción fiable en múltiples sectores, tanto para la fabricación de grandes volúmenes como para aplicaciones especializadas en las que la fiabilidad y la eficiencia son fundamentales.

Propiedades

Los Tputty™ 607MF presentan una combinación equilibrada de propiedades físicas, térmicas y eléctricas que los hacen adecuados para una amplia gama de aplicaciones técnicas. Cada característica se valida mediante métodos de ensayo reconocidos en el sector para garantizar la coherencia, el rendimiento y el cumplimiento de las normas de calidad.

ColourBlue
Shelf Life9 months
Density3.42 g/cc
Thermal conductivity6.20 W/mK
Maximum Operating Temperature200°C
Minimum Operating Temperature-40°C
ROHS CompliantYes
REACHYes

Variantes de productos

Los Tputty™ 607MF están disponibles en una gama de variantes diseñadas para satisfacer necesidades de aplicación específicas. Estas versiones difieren en formato, construcción o características adicionales, lo que proporciona flexibilidad en el diseño y una compatibilidad óptima con diversos sistemas y procesos de montaje.

Funciones y personalización

Automated Pad PlacementAutomated PackagingCustom AutomationCustom Product DevelopmentModelingPrototypingServiceTesting

Mercados

Catálogo General

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