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Tputty™ 607MF is a high thermally conductive single part dispensable gap filler specially designed to response to today’s need for high-speed assembly. It’s 105g/min flow rate benefit engineers seeking productivity improvement within assembly operations. With 6.2W/mK thermal conductivity and high reliability, Tputty 607MF is ideal for various applications. Tputty™ 607MF is a soft, compliant, high thermal conductivity dispensable gap filler providing the lowest thermal resistance and highest reliability available.
– 6.2W/mK thermal conductivity
– High flow rate and good tackiness
– Easily reworkable
– Demonstrated thermal cycling stability
– Meets ROHS and REACH requirements
| Colour | Blue |
| Shelf Life | 9 months |
| Density | 3.42 g/cc |
| Thermal conductivity | 6.20 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 200°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
I Tputty™ 607MF sono disponibili in una gamma di varianti progettate per soddisfare esigenze applicative specifiche. Queste versioni si differenziano per il formato, la costruzione o le caratteristiche aggiuntive, garantendo flessibilità nella progettazione e compatibilità ottimale con vari sistemi e processi di assemblaggio.
Vuoi saperne di più su come il Tputty™ 607MF può supportare il tuo progetto o la tua applicazione? Che tu abbia bisogno di dettagli tecnici, informazioni sui prezzi o desideri richiedere un campione, il nostro team è a tua disposizione. Compila il modulo qui sotto e ti ricontatteremo con il supporto e le soluzioni di cui hai bisogno. Scopri come il Tputty™ 607MF può offrire un reale valore aggiunto alle tue esigenze di design e prestazioni.
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