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Tputty™ 607MF is a high thermally conductive single part dispensable gap filler specially designed to response to today’s need for high-speed assembly. It’s 105g/min flow rate benefit engineers seeking productivity improvement within assembly operations. With 6.2W/mK thermal conductivity and high reliability, Tputty 607MF is ideal for various applications. Tputty™ 607MF is a soft, compliant, high thermal conductivity dispensable gap filler providing the lowest thermal resistance and highest reliability available.
– 6.2W/mK thermal conductivity
– High flow rate and good tackiness
– Easily reworkable
– Demonstrated thermal cycling stability
– Meets ROHS and REACH requirements
| Colour | Blue |
| Shelf Life | 9 months |
| Density | 3.42 g/cc |
| Thermal conductivity | 6.20 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 200°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Les Tputty™ 607MF sont disponibles dans une gamme de variantes conçues pour répondre aux besoins d'applications spécifiques. Ces versions diffèrent par leur format, leur construction ou leurs caractéristiques supplémentaires, ce qui permet une grande souplesse de conception et une compatibilité optimale avec divers systèmes et processus d'assemblage.
Vous souhaitez en savoir plus sur la façon dont le Tputty™ 607MF peut soutenir votre projet ou votre application ? Que vous ayez besoin de précisions techniques, d’informations tarifaires ou de demander un échantillon, notre équipe est à votre disposition. Remplissez le formulaire ci-dessous et nous reviendrons vers vous avec l’assistance et les solutions adaptées. Découvrez comment le Tputty™ 607MF peut apporter une véritable valeur ajoutée à vos besoins en matière de conception et de performance.
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