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Tputty™ 607MF is a high thermally conductive single part dispensable gap filler specially designed to response to today’s need for high-speed assembly. It’s 105g/min flow rate benefit engineers seeking productivity improvement within assembly operations. With 6.2W/mK thermal conductivity and high reliability, Tputty 607MF is ideal for various applications. Tputty™ 607MF is a soft, compliant, high thermal conductivity dispensable gap filler providing the lowest thermal resistance and highest reliability available.
– 6.2W/mK thermal conductivity
– High flow rate and good tackiness
– Easily reworkable
– Demonstrated thermal cycling stability
– Meets ROHS and REACH requirements
| Colour | Blue |
| Shelf Life | 9 months |
| Density | 3.42 g/cc |
| Thermal conductivity | 6.20 W/mK |
| Maximum Operating Temperature | 200°C |
| Minimum Operating Temperature | -40°C |
| ROHS Compliant | Yes |
| REACH | Yes |
Die Tputty™ 607MF sind in einer Reihe von Varianten erhältlich, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind. Diese Varianten unterscheiden sich in Format, Konstruktion oder zusätzlichen Merkmalen und bieten so Flexibilität im Design und optimale Kompatibilität mit verschiedenen Systemen und Montageprozessen.
Möchten Sie mehr darüber erfahren, wie das Tputty™ 607MF Ihr Projekt oder Ihre Anwendung unterstützen kann? Ob Sie technische Details, Preisinformationen oder ein Muster anfordern möchten – unser Team steht Ihnen gerne zur Verfügung. Füllen Sie das untenstehende Formular aus, und wir melden uns mit der passenden Unterstützung und den richtigen Lösungen bei Ihnen. Entdecken Sie, wie das Tputty™ 607MF echten Mehrwert für Ihre Konstruktions- und Leistungsanforderungen bieten kann.
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