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Tgel™ 600: Pump-Out-resistentes, vernetztes Wärmeleitgel

Automated dispensing of Tgel 600 pump-out resistant thermal gel on a printed circuit board.

Euro Technologies ement um Tgel™ 600. Dieses einkomponentige, dispensierbare Wärmeleitmaterial (TIM) wurde für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Wärmeableitung und einen geringen Kontaktwiderstand erfordern.

Wärmeleitfähigkeit von 6,4 W/mK besteht Tgel™ 600 aus Keramikpartikeln in einer vernetzten Silikonmatrix. Diese Hybridstruktur ermöglicht eine vollständige Benetzung der Wärmeleitflächen, minimiert die Dicke der Klebefuge und bietet im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpads eine überlegene Leistung.

Pump-Out-Resistenz und Langzeitstabilität

Der entscheidende technische Vorteil von Tgel 600 ist seine hervorragende rheologische Stabilität. Im Gegensatz zu Standard-Wärmeleitpasten verhindert seine vernetzte Formulierung das Pump-Out (Materialverdrängung durch thermische Ausdehnungs- und Kontraktionszyklen) und hemmt die Ölabscheidung (Austrocknung).

Das Material ist thixotrop: Es fließt unter dem Druck automatisierter Dosiersysteme leicht, erreicht nach dem Auftragen jedoch sofort wieder seine ursprüngliche Viskosität und bleibt auch in vertikaler Ausrichtung stabil. Es ist weich und flexibel und übt daher nur minimale Belastung auf empfindliche elektronische Bauteile aus.

Es eignet sich ideal für den Einsatz auf Mikroprozessoren, ASICs und Leistungsmodulen in der Automobil- und Telekommunikationsbranche. Vollständige Spezifikationen und Daten aus Alterungstests finden Sie auf der Produktseite von Euro Technologies.

Die vollständigen technischen Daten und Alterungstestergebnisse finden Sie auf der Tgel™ 600 Produktseite auf der Website von Euro Technologies.

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